Uvodni čas: Upoznavanje sa sadžajem kursa, načinom ocenjivanja itd.
NAPOMENA: Sva korespodencija obavljaće se putem Microsoft Teams platforme na kanalu,
Kontakti nastavnika su:
Najbrži i najefikasniji način komunikacije sa nastavnicima je putem četa na MS Teams platformi.
Modul: ELK, EKM.
Rezime: Osnove CMOS procesa. Maske za fabrikaciju. Fizička pravila projektovanja. Simboličko projektovanje. Električna karakterizacija ćelija. Kompromis između brzine, potrošnje i površine. Potpuno projektovanje po narudžbini. Ekstrakcija parametara, verifikacija posle generisanja lejauta. ERC i DRC. Projektovanje zasnovano na ćelijama. HDL opis. Verifikacija. Automatska sinteza. Predviđanje kašnjenja, potrošnje i površine integrisanog kola. Razmeštaj i povezivanje. Planiranje površine. Integritet signala. Projektovanje veze napajanja. Projektovanje veze takta za prevenciju efekta clock-skew. Prevencija problema preslušavanja. Prevencija efekta antena. Raspored stopica.
[1] Branko L. Dokić, Predrag M. Petković. Analiza i projektovanje CMOS Digitalnih Integrisanih Kola, Akademska misao Beograd, 2017.
[2] Jan M. Rabaey, Anantha P. Chandrakasan, and Borivoje Nikolic. Digital integrated circuits: a design perspective. Vol. 2. Englewood Cliffs: Prentice hall, 2002.
[3] Neil HE Weste and David Harris. CMOS VLSI design: a circuits and systems perspective. Pearson Education India, 2015.
Uvodni čas: Upoznavanje sa sadžajem kursa, načinom ocenjivanja itd.
Predavanja: Uvod u Verilog; modul; sintaksna pravila; komentari; izvorni fajlovi; kompajliranje; tipovi podataka; operatori; initial i always blok.
Vežbe: Rad u 'NIX OS putem konzole/terminala; organizacija radnog okruženja; korišćenje logičkog simulatora; prvi Verilog program
; automatizacija procesa simulacije (.do fajl).
Predavanja: Non-blocking dodeljivanje; višestruki drajveri (wire); kontinualno dodeljivanje (assign); model inercionog kašnjenja; jačine (strengths).
Vežbe: Instanciranje i povezivanje modula; bidirekcioni port (inout); paramterizacija modula (defparam, #); implicitno (eksplicitno) prenošenje portova i parametara; bihevioralni i strukturni (primitive) opis; uticaj `timescale direktive na rezoluciju kašnjenja i vreme simulacije.
Predavanja: Hijerarhijska dekompozicija; instanciranje modula; interfejs (pinovi); timescale i formatiranje vremena; parametri; primitive.
Vežbe: Procedure za monitoring vrednosti signala ($write, $strobe, $monitor); rad sa nizovima karaktera; upis/čitanje fajlova ($f[open|close|read|write|...], $readmem[b|h]); opis kombinacionih kola; opis sekvencijalnih kola; testbenč; sinteza (optimizacija kašnjenja); logička sinteza i post-synthesis simulacija.
Predavanja: Šta je projektovanje integrisanih kola (IC)?; stilovi projektovanja; nivoi apstrakcije; klasifikacija integrisanih kola; cena; prinos (yield); metrike za ocenu performansi integrisanog kola (pouzdanost, brzina, potrošnja).
Vežbe: Implementacija; automatski razmeštaj (floor-plan); pozicioniranje portova; povezivanje (routing); kreiranje projekta, podešavanje tehnoloških fajova, sinteza šematika, kreiranje lejauta.
HDL Projekat: Kreiranje sitetazibilnog Verilog HDL opisa zadatog digitalnog bloka.
Predavanja: Proces proizvodnje integrisanih kola; vejfer (wafer); fotolitografija; pravila projektovanja (DRC/LVS/PEX(QRC) rule deck); enkapsulacija integrisanih kola (packaging); trendovi CMOS tehnolškog procesa.
Vežbe: Upoznavanje sa tehnološkim fajovima (Process Design Kit-PDK) i CAD alatima za projektovanje IC na tranzistorskom nivou; projekat; biblioteka; ćelije; prikazi; SPICE simulacija; post-procesiranje rezultata simulacije (Waveform viewers/calculators).
Predavanja: Ponašanje poluprovodničkih strukutra u CMOS tehnologiji pod različitim uslovima polarizacije iz ugla projektanta kola; pn spoj; direktna (inverzna) polarizacija; kapacitivnost pn spoja; MOS-FET tranzistor; formiranje kanala; kapacitivnosti MOS-FET tranzistora; modelovanje.
Vežbe: Modeli u PDK; SPICE primeri.
Predavanja: Veze na fizičkom nivou; kapacitivnost veza; otpornost veza; induktivnost veza; veze na visokim frekvencijama; električni modeli mreža sa skoncentrisanim (Lumped) i raspodeljenim (Distributed) parametrima; modelovanje kašnjenja veza.
Vežbe: Transmisiona linija; RC mreža; Elmorova (Elmore) formula kašnjenja; SPICE model veze.
Predavanja: CMOS invertor; statička, naponsko-naponska, prenosna karakteristika (Voltage Transfer Characteristic-VTC); margine šuma; napon praga CMOS invertora; dinamičke karakteristike; propagaciono kašnjenje; logička (električna) efikasnost, potoršnja; komponente snage disipacije; skaliranje.
Vežbe: Analize prvog reda; propagaciono kašnjenje; niz invertora; optimizacija propagacionog kašnjenja (potrošnje); SPICE primeri.
Predavanja: Statička CMOS kola; realizacija kombinacione mreže sa više ulaza na tranzistroskom nivou; logička (električna) efikasnot kompleksnih gejtova; kritična putanja.
Vežbe: Primeri kompleksnih gejtova; dimenzionisanje tranzistora; optimizacija kašnjenja kritične putanje; verfikacija ćelije SPICE simulacijom.
Predavanja: CMOS Layout stndardne ćelije, stik dijagram, optimzacija rasporeda traniztora u lejautu (Consistent Euler path).
Vežbe: CAD za kreiranje lejauta CMOS gejta; ekstrakcija parazitnih komponenti; post-lejaut simulacija.
STDC Projekat: Projektovanje i verifikacija standardne ćelije na tranzistorskom nivou.